5050 RGB LED SMD RGB so Zenerovou diódou

5050 RGB LED SMT so Zenerovou diódovou ochranou

V porovnaní s červeným SMD LED čipom, zelenou SMD LED a modrým SMD LED čipom sa statická elektrina ľahšie zraní. Z obrázku vidíme, že vnútri balenia 5050 SMD LED je päť čipov. Červený malý je červený čip, malý štvorcový biely je zelený čip a obdĺžnikový biely je modrý čip. Stále však existujú ďalšie dva čierne čipy, ktoré vyzerajú ako dve malé čierne bodky. Čo je Zenerova dióda. Túto zenerovu diódu zvaríme pred zeleným a modrým čipom, aby dióda mohla chrániť tento čip pred statickou elektrinou (alebo vysokým napätím). Táto 5050 SMD RGB LED má 6 pinov na pripojenie každej farby (červenej, zelenej a modrej) k obvodu. Keď ľudia používajú túto RGB LED, môžu ovládať farbu riadením prúdu v kolíkoch.

Vlastnosti:

Veľkosť SMD RGB LED: 5,0 mm x 5,0 mm x 1,5 mm;

Čipy: červený čip + modrý čip + zelený čip + 2 zenerove diódy;

Vysoká spoľahlivosť a vysoká intenzita žiarenia;

Štandard RoHs;

Elektrické parametre:

* Podmienka spájkovania: Podmienka spájkovania musí byť dokončená 3 sekundy pri 260 ℃

Detail produktu:

Túto LED vyrábame s 5050 SMD LED červeným medeným LED rámom ako držiakom a obalom, vodičom z čistého zlata 99,99% pre spojenie vnútri obvodu, vysoko kvalitným stabilným čipom pre osvetlenie vnútri a epoxidom s vysokým indexom lomu na pokrytie povrchu. Pre túto RGB LED pridávame do obvodu aj 2 zenerové diódy, ktoré chránia LED čip pred vysokým napätím a statickou elektrinou;

Hlavná aplikácia:

LED podsvietenie, smerové svetlo, LED hračka, pás LED flexibel;

BEZPEČNOSTNÉ OPATRENIA PRI MANIPULÁCII:

V porovnaní s epoxidovým zapuzdrovacím prostriedkom, ktorý je tvrdý a krehký, je silikón mäkší a pružnejší. Jeho vlastnosti výrazne znižujú tepelné namáhanie a sú náchylnejšie na poškodenie vonkajšou mechanickou silou. Vo výsledku je pri montáži s použitím silikónovo zapuzdrených výrobkov Led potrebné dodržiavať špeciálne bezpečnostné opatrenia. Nedodržanie môže viesť k poškodeniu a predčasnému zlyhaniu žiarovky

1. S komponentom manipulujte pozdĺž bočných povrchov pomocou klieští alebo vhodných nástrojov.

2, Nedotýkajte sa priamo povrchu silikónovej šošovky ani s ním nemanipulujte. Môže to poškodiť vnútorné obvody.

3, Neukladajte na seba zostavený PCBS obsahujúci odkryté LED diódy. Náraz môže poškriabať silikónovú šošovku alebo poškodiť vnútorné obvody.

4, 4-A Vnútorný priemer snímacej dýzy SMD by nemal presahovať veľkosť LED, aby sa zabránilo úniku vzduchu;

Pre hrot trysky sa navrhuje štipľavý materiál 4-BA, aby sa zabránilo zdrhnutiu alebo poškodeniu povrchu LED počas snímania.

4-C Rozmer súčasti musí byť v stroji na vyberanie a umiestnenie presne naprogramovaný, aby sa zabezpečilo presné vyzdvihnutie a zabránilo sa poškodeniu počas výroby;

4-D Pretože silikónová enkapsulácia je priepustná pre plyny, niektoré korozívne látky, ako napríklad H2S, môžu korodovať strieborné umiestnenie oloveného rámu. Osobitná pozornosť by sa mala venovať používaniu LED so silikónovým zapuzdrením v blízkosti týchto látok.

5, Prosím, pokračujte v vystavovaní sa kondenzujúcej vlhkosti a udržujte produkt mimo opakovaných prechodov pri teplote okolia.

6, Produkt v pôvodnom zapečatenom obale sa odporúča zmontovať do 24 hodín od otvorenia.