660 nm Čip LED 5730 SMD LED

660 nm LED znamená diódu emitujúcu svetlo, ktorá s vlnovou dĺžkou 660 nm. Ale keď sa diskutujeme o 660 nm LED, je to o špičkovej vlnovej dĺžke. A každý jediný LED má svoju vlastnú vlnovú dĺžku. Pre celú dávku LED červenej SMD v 660 nm. Bude mať rozsah. V tomto 5730FR667P8L14P2 je rozsah 665 NM až 670 NM. Svetlá LED 665 nm LED sa bežne používajú pri svetlách LED. Táto špecifická vlnová dĺžka spadá do červeného spektra a je známe, že propaguje fotosyntézu a kvitnutie v rastlinách. Pomáha pri absorpcii svetlej energie potrebnej na rast a vývoj rastlín. Preto sa svetlá LED 665 NM široko používajú v vnútornom záhradníctve a komerčnom záhradníctve na pestovanie rôznych druhov rastlín.

Podmienky skladovania:

1. Vyvarujte sa pokračujúcej expozícii v prostredí kondenzácie vlhkosti a udržujte produkt mimo rýchle prechody v okolitej teplote;

2. LED diódy by sa mali skladovať s teplotou ≤30 ℃ a relatívnou vlhkosťou <60%℃;

3. Produkt v pôvodnom zapečatenom balení sa odporúča zostaviť do 72 hodín od otvorenia;

4. Produkt v otvorenom balíku na viac ako týždeň by sa mal pečiť 6-8 hodín pri 85-10 ℃;

Metóda montáže LED

1, rozstup oloveného LED sa musí zhodovať s tónom montážnych otvorov na DPS počas umiestnenia komponentov;

Na zaistenie výšky tónu olovo sa môže vyžadovať, aby sa zaistili výška tónu otvoru;

Správne postupy formovania olova nájdete na obrázku nižšie;

Nenasledujte stopy PCB v kontaktnej oblasti medzi hlavným rámcom a PCB, aby ste zabránili skratom;

Poznamenal:

○ Správna montážna metóda;

× nesprávna metóda montáže;

2. Pri spájkovacích vodičoch k LED by sa mal každý drôtový kĺb osobitne izolovať pomocou trubice s tepelnou skrinkou, aby sa zabránilo kontaktu s skratom.

Nezamiajte oba drôty v jednej tepelnej zmršťovacej trubici, aby ste zabránili stlačeniu vodičov LED;

Zastrelenie napätia na vodičoch LED môže poškodiť vnútorné štruktúry a spôsobiť zlyhanie;

Poznamenal:

○ Správna montážna metóda;

× nesprávna metóda montáže;

3. Na bezpečné umiestnenie LED nad PCB použite pätky (obr. 3) alebo rozpery (obr. 4);

4. Udržujte minimálne 3 mm vôľu medzi základňou LED šošovky a prvým ohybom olova (obr. 5. Obr. 6)

5. Počas formovania olova používajte nástroje alebo prípravky na bezpečné držanie vodičov, aby sa ohybová sila nemala prenášať do LED šošovky a jej vnútorných štruktúr;

Nevykonávajte formovanie olova, keď je komponent namontovaný na doska DPS;

Postupy formovania

1. Postupy formovania vedenia;

2. Nehýbajte vedenie viac ako dvakrát (obr. 7);

3. Počas spájkovania by kryty komponentov a držiteľov mali zanechať vôľu, aby sa zabránilo položeniu škodlivého stresu na LED počas spájkovania (obr. 8);

4. Špička spájkovacieho železa by sa nikdy nemala dotknúť epoxidu šošovky;

5. LED diódy v priebehu otvoru sú nezlučiteľné s pribúdajúcim spájkovaním;

6. Ak LED podstúpi viacnásobné spájkovacie prihrávky alebo čelí iným procesom, v ktorých môže byť časť vystavená intenzívnemu tepla, skontrolujte, či nie je kompatibilita s najlepšou LED;