1400 nm IR LED FAR RED infračervená LED 3 mm

Malé LED žiarovky veľkosti ďalekej červenej IR LED;

Táto 3 mm IR LED má veľkosť objektívu 3x5,3 mm. V porovnaní s ďalšou veľkosťou 3 mm žiaroviek LED s priechodmi, tento získal najsilnejšie žiarenie. Počas výroby sa Frist Step zvára čip na šálke rámu LED a vkladá lepidlo do pruhu formy. Potom vložte rám LED medzi formovaním lepidla. V tomto pokroku budeme schopní upraviť uhol pozorovania, čím viac sme blízko vrcholu, tým širší uhol pozorovania dostaneme. V rovnakej veľkosti balíka, čím väčší uhol pozorovania dostaneme, tým väčšia oblasť žiarenia dostaneme a radiačná vzdialenosť sa stratí súčasne. Môžeme to upraviť podľa vášho požadovaného.

Veľkosť produktu LED diódy 3 mm.

*Táto veľkosť rámu LED je k dispozícii aj v UV LED, žltej LED, zelenej LED, modrej LED a červenej LED ECT*

Podmienky skladovania

1. Vyvarujte sa pokračujúcej expozícii v prostredí kondenzácie vlhkosti a udržujte produkt mimo rýchle prechody v okolitej teplote;

2. LED diódy by sa mali skladovať s teplotou ≤30 ℃ a relatívnou vlhkosťou <60%℃;

3. Produkt v pôvodnom zapečatenom balení sa odporúča zostaviť do 72 hodín od otvorenia;

4. Produkt v otvorenom balíku na viac ako týždeň by sa mal pečiť 6-8 hodín pri 85-10 ℃;

Metóda montáže LED

1, rozstup oloveného LED sa musí zhodovať s tónom montážnych otvorov na DPS počas umiestnenia komponentov;

Na zaistenie výšky tónu olovo sa môže vyžadovať, aby sa zaistili výška tónu otvoru;

Správne postupy formovania olova nájdete na obrázku nižšie;

Nenasledujte stopy PCB v kontaktnej oblasti medzi oloveným rámom a DPS, aby ste zabránili skratom;

2. Pri spájkovacích vodičoch k LED, každý drôtový kĺb by mal byť izolovaný samostatne izolovanou trubicou s tepelnou skrinkou, aby sa zabránilo skratu kontaktu.

Nezamiajte oba drôty v jednej tepelnej zmršťovacej trubici, aby ste zabránili stlačeniu vodičov LED;

Zastrelenie napätia na vodičoch LED môže poškodiť vnútorné štruktúry a spôsobiť zlyhanie;

3. Na bezpečné umiestnenie LED nad PCB použite pätky (obr. 3) alebo rozpery (obr. 4);

4. Udržujte minimálne 3 mm vôľu medzi základňou LED šošovky a prvým ohybom olova (obr. 5. Obr. 6)

5. Vytváranie olova, používanie nástrojov alebo prípravkov na bezpečné držanie vodičov, aby sa ohybová sila nemala prenášať do LED šošovky a jej vnútorných štruktúr;

Nevykonávajte formovanie olova, keď je komponent namontovaný na doska DPS;

Postupovanie formovania

1. Postupy formovania vedenia;

2. Nehýbajte vedenie viac ako dvakrát (obr. 7);

3. Počas spájkovania by kryty komponentov a držiteľov mali zanechať vôľu, aby sa zabránilo položeniu škodlivého stresu na LED počas spájkovania (obr. 8);

4. Špička spájkovacieho železa by sa nikdy nemala dotknúť epoxidu šošovky;

5. LED diódy v priebehu otvoru sú nezlučiteľné s pribúdajúcim spájkovaním;

6. Ak LED podstúpi viacnásobné spájkovacie prihrávky alebo čelí iným procesom, v ktorých môže byť časť vystavená intenzívnemu tepla, skontrolujte, či nie je kompatibilita s najlepšou LED;